【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选45】联睿微电子：对标国际一流企业，提供高品质低功耗蓝牙SoC

未来，将有一万亿个智能物联节点，而智能物联的最大瓶颈在于功耗和稳定性。在低功耗、电池供电的物联网设备正处于爆发性增长态势背景下，满足物联网设备的低功耗、低成本需求成为“焦点”。
合肥联睿微电子科技有限公司（以下简称“联睿微电子”）成立于2015年6月，是由安徽华米信息科技有限公司、华颖基金北极光创投、将门创投、祥峰投资等参与投资的半导体芯片研发、设计公司，专注于智能可穿戴芯片及物联网无线通信芯片的研发与设计，是国内唯一一家在一线品牌里替代国外芯片的公司。
集微网了解到，联睿微电子成立之初就以对标国际一流公司产品为目标，针对可穿戴应用，自主研发了GPU IP核这是国际上唯集成GPU的蓝牙 SoC.
公司目前有近一半的芯片出口给美国客户，主要产品线是低功耗蓝牙SoC，应用场景涵盖可穿戴手环手表、智能灯饰、物流追踪、水电气表、车载、医疗、遥控器、键盘鼠标、智能锁、智能家居等客户。
联睿微电子向集微网透露，联睿微电子低功耗蓝牙面向着重低功耗及高稳定性的应用产品。低功耗特性并非单指蓝牙发射接收或睡眠时的低功耗，更着重在周期性交互睡醒的平均电流，以及单芯片运行的稳定性。
目前，联睿微电子每月出货量维持2百万套，预计2021Q2会达到每月4百万套。
联睿微电子表示，当前联睿微电子低功耗蓝牙So的平均电流已达到世界领先水平（1.28秒周期约20uA）2021年，联睿微电子将推出下代多核异构低功耗蓝牙SoC产品BX2401除了维持锂电池4.3V电源管理高速CPU等特性，在功耗上，BX2401更进一步将平均电流大幅度降低至1.28秒周期约10uA，BX2401集成CPU，GPU及Core三核，还具有支持BL5.2大幅度增加sRAM至2M Bytes48个GPIO支持语音支持BLE5.1AoA/AoD，内置32.768晶振，大幅度减少PCB外部零件等产品特性和功能。除了即将推出下一代可扩展多核异构低功耗蓝牙SoC产品。2021年，联睿微电子还将针对电竞键鼠推出极低延时的私有24GHz产品2022年，联睿微电子将再进一步推出全面低功耗蓝多核MCU产品。
未来，联睿微电子会延续其低功耗CMOS亚阈值电路的设计专长，继续为国内外市场提供最好的高品质低功耗蓝牙SoC单芯片。